扁桃體低溫等離子部分切除是治療扁桃體疾病的一種新手段，與傳統(tǒng)的扁桃體切除術(shù)相比，術(shù)后無(wú)疼痛，可以迅速恢復(fù)正常飲食。尤其適用于懼怕手術(shù)疼痛的病人，可以在門診進(jìn)行。 

    傳統(tǒng)的扁桃體切除術(shù)是將扁桃體被膜完整切除，術(shù)后傷口不縫合，待其自行愈合。術(shù)后傷口有一層偽膜形成，從周邊向中心部，直至傷口完全愈合。扁桃體切除后，傷口下面的肌肉暴露在唾液中，因此在傷口愈合的過(guò)程中，病人感到咽部疼痛，時(shí)間為1-2周。而扁桃體低溫等離子部分切除將扁桃體被膜留下，并在切除大部分扁桃體后在扁桃體被膜外留下一薄層扁桃體組織。這樣，術(shù)后疼痛明顯減少，病人更加迅速恢復(fù)正常飲食。 

    低溫消融(Coblation,TRFC) 是一種外科能量裝置，它不同于射頻、激光和手術(shù)刀。它使用等離子切除組織，產(chǎn)生的熱非常少。能以較低的溫度（40-70度左右）來(lái)進(jìn)行組織的切除，從而減輕組織的損傷。
                                       
    除及慢性扁桃體炎，扁桃體肥大外，低溫等離子系統(tǒng)近年來(lái)在耳鼻咽喉科領(lǐng)域還被應(yīng)用于阻塞性睡眠呼吸暫停綜合征，鼻炎(慢性鼻炎及過(guò)敏性鼻炎)腺樣體肥大等疾病。和其它治療方法相比，其突出優(yōu)點(diǎn)是痛苦小，效果好。

    注：本文由合肥中山醫(yī)院編輯編譯，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處